consulting development fabrication
Auf Grund der zunehmenden Komplexität und Miniaturisierung innovativer Produkte ist die Systemintegration ein entscheidender Faktor technischer Entwicklungen. Sowohl die Multifunktionalität als auch die Implementierung verschiedener Komponenten die zumeist aus unterschiedlichen Materialien bestehen, spielen eine bedeutende Rolle. Im Mittelpunkt stehen dabei Mikro- und Nanotechnologien welche die fertigungstechnische Basis für die Herstellung mikroelektronischer Schaltungen und mikroelektromechanischer Systeme sind. Die memsfab GmbH nutzt die auf dem Smart Systems Campus vorhandenen technologischen Möglichkeiten um kundenspezifische Lösungen zu entwickeln und anzubieten. Die Dienstleistungen können aus einzelnen Prozessen, neuen Technologiemodulen, dem fertigungsgerechten Entwurf bis zur Entwicklung von Komplettsystemen bestehen
Der Entwurf ist eine wesentliche Kompetenz bei der Konzeption und Entwicklung von Mikrosystemen und Smart Systems. Neben dem Design der mechanischen und elektrischen Funktionselemente mittels Finite-Elemente-Methode bieten wir auch Möglichkeiten des Systementwurfs, der die elektronische Signalverarbeitung beinhaltet. Wir haben langjährige Erfahrung beim Entwurf von Inertialsensoren, optischer Spektrometer sowie von Hochfrequenzbauelementen.
Wir fertigen für Sie Mikroelektromechanische Systeme vom Testmuster über Prototypen bis hin zu Kleinserien. Wir realisieren ebenfalls den Technologietransfer zu einer auf MEMS spezialisierten Wafer-Foundry. Je nach Technologie können Wafergrößen von 4-Zoll aber 6-Zoll bis hin zu 8-Zoll prozessiert werden. Neben der Vielzahl von Einzelprozessen stehen auch Technologiemodule zur Herstellung von mikromechanischen Sensoren und Aktuatoren zur Verfügung.
Zwei wesentliche Schritte für Produkte der Mikrosystemtechnik sind das Packaging und der Test. Sie bestimmen maßgeblich die Zuverlässigkeit, die Qualität und den Preis eines Produktes. Wir bieten Beratung und Umsetzung vom Wafer-Level-Packaging über Chip-Level-Packaging bis hin zu 3D-Integration für System in Package. Uns stehen darüber hinaus Möglichkeiten der mechanischen, elektrischen und thermomechanischen Charakterisierung sowie diverser Zuverlässigkeitstests zur Verfügung.
